Свежий аналитический отчет от NotebookCheck пролил свет на параметры перспективной флагманской платформы Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro от Qualcomm (модельный номер SM8975). Судя по обнародованным сведениям, размер кристалла составит приблизительно 134 мм². Предыдущее поколение в лице Snapdragon 8 Elite Gen 5 имело площадь 126,2 мм² — это означает, что готовящаяся однокристальная система слегка увеличится в габаритах, даже с учетом внедрения более современного технологического процесса.
Техпроцесс и оценка себестоимости производства
Система на чипе SM8975 ознаменует переход Qualcomm на передовые 2-нанометровые нормы производства (техпроцесс TSMC N2P), тогда как актуальный Snapdragon 8 Elite Gen 5 базируется на 3-нанометровом узле N3P. Оценки экспертов показывают, что при стоимости одной кремниевой подложки в районе 33 000 долларов и с учетом прогнозируемого уровня дефектов, чистая себестоимость самой микросхемы (без затрат на тестирование, корпусирование и роялти) окажется на уровне 84,62 доллара.
Архитектура ядер и графического ускорителя
Новый вычислительный блок спроектирован по схеме 2+3+3, которая включает пару наиболее производительных ядер, три средних по мощности и три энергоэффективных ядра. Ранее всплывавшие данные о пиковой частоте работы в 4,8 ГГц пока остаются неофициальными, поэтому к ним стоит относиться с долей скепсиса.
Обработка визуальных эффектов возложена на свежий графический чип Adreno 850, пришедший на смену прошлогоднему Adreno 840. Выделенный объем видеобуфера (GMEM) по-прежнему составляет 18 МБ. В программном обеспечении ускорителя будет задействован более тонкий алгоритм динамического масштабирования частоты и напряжения (DCVS), что поможет точнее регулировать производительность, избавляться от микрофризов и улучшит реакцию GPU при высокой многозадачности.
Технология AI Frame Fusion и кэш
Главным новшеством модели с приставкой Pro заявлена аппаратная интеграция технологии AI Frame Fusion, которая решает задачи умного увеличения разрешения (апскейлинга) и дорисовывания кадров за счет ИИ. Под эту функцию внутри шейдерных блоков GPU отведены два отдельных матричных модуля ALU, призванных ускорять свертки и алгоритмы GEMM. Данная фишка заложена на уровне "кремния" только в старшей версии SM8975, тогда как стандартный чип Snapdragon 8 Elite Gen 6 (SM8950) ее лишен.
Механизм AI Frame Fusion способен масштабировать картинку до стандартов 1080p либо 1440p на основе векторов движения и исходных кадров, а также интерполировать видеоряд для максимальной плавности.
Обновленная платформа получила серьезный апгрейд кэша: 16 МБ для уровня L2 и 8 МБ общего системного буфера. Также интегрированный контроллер памяти готов к взаимодействию как с LPDDR5X, так и со следующим поколением ОЗУ в лице LPDDR6, в то время как базовая модификация SM8950 совместима лишь с LPDDR5X.
Возможности модема и беспроводных интерфейсов
В SM8975 интегрирована ультрасовременная модемная система Qualcomm X105. Ее радиотракт базируется на двух ключевых чипах. Компонент SDR765 (выполненный по 6-нм технологии TSMC N6RF) обеспечивает связь в диапазонах Sub-6 ГГц в режиме 2×2 MIMO на отдачу и 4×4 MIMO на прием, поддерживая технологию 1024-QAM и спутниковые частоты n253, n255 и n256. В свою очередь, контроллер SDR885 работает по схеме 4×4 MIMO в обоих направлениях (256-QAM при передаче и 1024-QAM при скачивании), покрывая стандарты Sub-6 ГГц, миллиметровый спектр (mmWave) и спецификации стандарта 3GPP Release 18. Этот узел снабжен 20 портами на передачу (конфигурация 7+7+3+3) и предлагает многоканальную схему разнесенного приема сигнала.
Сравнение с базовой версией Snapdragon 8 Elite Gen 6
Младший процессор SM8950 будет укомплектован менее производительным видеочипом Adreno 845, получившим лишь 12 МБ графического кэша GMEM. У него не будет чипа для вычислений AI Frame Fusion, а работа с ОЗУ ограничится текущим чипом LPDDR5X. Рассекреченные параметры подчеркивают явное позиционирование Pro-версии в качестве ультимативного решения со ставкой на высокие скорости передачи данных и продвинутые ИИ-сценарии.
Технические характеристики
- Модификация процессора: Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro (SM8975)
- Технологические нормы: TSMC N2P (усовершенствованный 2 нм)
- Размер полупроводниковой пластины: приблизительно 134 мм²
- Построение CPU: 2 + 3 + 3 ядра Oryon (возможный разгон до 4,8 ГГц пока под вопросом)
- Видеоадаптер: Adreno 850 (буфер GMEM емкостью 18 МБ)
- Искусственный интеллект: Аппаратные алгоритмы AI Frame Fusion для апскейлинга и вставки кадров в видео
- Буферная память: L2 на 16 МБ плюс 8 МБ общего кэша системы
- Форматы ОЗУ: Совместимость с плашками LPDDR5X и перспективным стандартом LPDDR6
- Модемная платформа: Qualcomm X105 в сочетании с RF-чипами SDR765 и SDR885
Разработчик в лице Qualcomm еще не анонсировал процессор, поэтому окончательные частоты ядер и технические свойства могут измениться к моменту релиза. Однако обнародованные данные четко дают понять, что основной вектор развития сделан на искусственном интеллекте и возможностях высокоскоростных 5G-коммуникаций. Эта аппаратная платформа обещает стать ключевым компонентом для будущих топовых устройств от Xiaomi и других технологических гигантов рынка.