Будущий складной смартфон Xiaomi неожиданно «засветился» не в рендерах, а внутри утекшего лаунчера HyperOS 4. Во внутренних иллюстрациях жестов и интерфейсных подсказках заметен силуэт устройства, похожего на грядущий Xiaomi MIX Fold 5, который, как предполагается, может выйти и под именем Xiaomi 17 Fold.
Важно уточнить: это не настоящие изображения продукта и не маркетинговые материалы. Однако Xiaomi нередко использует в системных UI-ассетах формы устройств, чтобы показывать жесты, многозадачность и поведение интерфейса на складных экранах.
Новые изображения лаунчера HyperOS 4 показывают направление дизайна складного устройства
На найденных материалах показано крупное устройство «книжного» формата со скруглёнными углами и широким внутренним экраном. Иллюстрации ориентированы на сценарии ландшафтного использования — прежде всего на многозадачность.
Судя по подсказкам, акцент сделан на поведении стека задач, жестах вызова поиска и разных вариантах интерфейса «последних приложений» в HyperOS 4. Поскольку файлы находятся именно в лаунчере, они скорее отражают системные сценарии и логику работы оболочки, а не рекламную подачу.
Отдельно в утечке упоминается связка: Q18 = lhasa = MIX FOLD 5 / Xiaomi 17 Fold.
Xiaomi XRING O3 станет крупнейшим обновлением
Ключевым обновлением для Xiaomi MIX Fold 5 / Xiaomi 17 Fold, как ожидается, станет платформа. Устройству приписывают Xiaomi XRING O3 — следующий крупный фирменный процессор компании.
Среди характеристик XRING O3, которые ранее раскрывались в утечках, упоминаются:
- пиковая частота до 4,05 ГГц;
- новая трёхкластерная схема CPU;
- компоновка ядер Prime + Titanium + Little (условные обозначения кластеров);
- отсутствие «традиционного» кластера big-core;
- частота «малых» ядер до 3,02 ГГц;
- частота GPU около 1,5 ГГц;
- порядка 25% прироста производительности GPU;
- скорость DRAM без изменений — 9600 MT/s.
Если эти данные подтвердятся, XRING O3 может стать одним из самых амбициозных внутренних чип-проектов Xiaomi. Ранее компания уже применяла XRING O1 в Xiaomi 15S Pro и двух моделях Xiaomi Pad, а XRING O2, по имеющейся информации, могла пропустить, перейдя сразу к XRING O3 с более продвинутой архитектурой.
Влияние на рынок
Если следующий складной смартфон Xiaomi действительно получит XRING O3, Xiaomi 17 Fold может оказаться не просто плановым обновлением линейки. В таком случае речь будет о более глубокой ставке на собственные чипы, оптимизацию складного форм-фактора и интеграцию «железа» с HyperOS.
При этом устройство, как утверждается, будет эксклюзивом для Китая — то есть глобальный релиз может не состояться сразу. Впрочем, наработки и технологии потенциально могут повлиять на будущие складные модели Xiaomi, планшеты Xiaomi Pad и флагманские смартфоны компании.